半導體晶圓用靶材和封裝鍵合線項目-5#室內(nèi)二層裝飾改造工程（一期）
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項目詳情
（萬元）**總面積
（平方米）*****.**合計地上面積
（平方米）*****.**合計地下面積
（平方米）-發(fā)證機關(guān)*住房和城鄉(xiāng)建設(shè)局發(fā)證機關(guān)代碼******************簽發(fā)日期********管理屬地-建設(shè)規(guī)模****.** 平方米 承擔角色單位名稱企業(yè)統(tǒng)一社會信用代碼負責人姓名項目負責人證件號碼 設(shè)計**山***設(shè)計有限公司******************王臘平*****************施工**坤瑞建設(shè)有限公司********MA*TPMYH*Q宛雪峰*****************監(jiān)理**京鼎工程管理有限公司********MA*UPATX*C桑小恩****************X 單體名稱單體參數(shù)單體其他參數(shù) 半導體晶圓用靶材和封裝鍵合線項目---*#室內(nèi)一、三、四層裝飾改造工程(二期) 地上面積****.**平方米，地上層數(shù)*層，地下層數(shù)*層 ****.** 半導體晶圓用靶材和封裝鍵合線項目---*#室內(nèi)二層裝飾改造工程(一期） 地上面積****.**平方米，地上層數(shù)*層，地下層數(shù)*層 ****.**
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