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廠房工程施工招標(biāo)公告
- 信息發(fā)布日期：2007.02.13 標(biāo)簽： 河北省招標(biāo)
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招標(biāo)編號(hào)： HBCZ(2007)-58 加入日期： 2007.02.13 截止日期： 2007.03.06 招標(biāo)業(yè)主： 中國(guó)電子科技集團(tuán)第十三研究所 招標(biāo)代理： 河北省成套招標(biāo)有限公司 地 區(qū)： 河北省 -
招標(biāo)公告正文
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招標(biāo)主題：半導(dǎo)體照明項(xiàng)目封裝、芯片廠房建安施工
招標(biāo)編號(hào)：HBCZ(2007)-58
開標(biāo)時(shí)間：2007-03-06
工程編碼
工程名稱 半導(dǎo)體照明項(xiàng)目封裝、芯片廠房建安施工
建設(shè)單位 CETC第十三研究所
工程地點(diǎn) 鹿泉市開發(fā)區(qū)
招標(biāo)方式 公開招標(biāo) 投標(biāo)資質(zhì)要求 一級(jí)及以上
建設(shè)規(guī)模
投資額 6500 萬(wàn)元 建筑面積 20000m2
發(fā)布時(shí)間 2007-2-12 報(bào)名截止時(shí)間 2007-2-16
公告標(biāo)題 半導(dǎo)體照明項(xiàng)目封裝、芯片廠房建安工程
地區(qū) 錄入人
內(nèi)容 半導(dǎo)體照明項(xiàng)目封裝、芯片廠房建安施工，具備招標(biāo)條件。現(xiàn)決定對(duì)該項(xiàng)目的工程施工進(jìn)行公開資格預(yù)審，公告如下：
一、工程概況： 工程名稱：半導(dǎo)體照明項(xiàng)目封裝、芯片廠房建安施工建設(shè)地點(diǎn)：鹿泉市開發(fā)區(qū)發(fā)包范圍：招標(biāo)人工程量清單及設(shè)計(jì)施工圖紙范圍內(nèi)主體、水電暖工程施工，不含裝修。
標(biāo)段劃分：A：封裝廠房 B：芯片廠房現(xiàn)場(chǎng)條件：三通一平 建設(shè)面積：約20000平方米 工期：封裝廠房，]2007年3月6日——2007年2月6日，芯片廠房，]2007年3月6日——2008年9月6日。 質(zhì)量等級(jí)：合格
二、 投標(biāo)資格預(yù)審報(bào)名條件：凡具備承擔(dān)投標(biāo)工程項(xiàng)目能力并具備規(guī)定的資格條件的施工企業(yè)，均可參加報(bào)名投標(biāo)。投標(biāo)申請(qǐng)人須具備建設(shè)行政主管部門核發(fā)的房屋建筑總承包一級(jí)及以上資質(zhì)的獨(dú)立法人。投標(biāo)人報(bào)名時(shí)須提供資質(zhì)證書、營(yíng)業(yè)執(zhí)照、項(xiàng)目經(jīng)理證（一級(jí)及以上資質(zhì)）、法人授權(quán)委托書、安全生產(chǎn)許可證、企業(yè)IC卡、信用手冊(cè)、企業(yè)未拖欠農(nóng)民工工資證明。以上資料原件及一套復(fù)印件。 三、投標(biāo)資格預(yù)審報(bào)名及領(lǐng)取招標(biāo)資格預(yù)審文件的時(shí)間和地點(diǎn)： 投標(biāo)企業(yè)報(bào)名及領(lǐng)取招標(biāo)文件地點(diǎn)：鹿泉市建筑市場(chǎng)； 投標(biāo)企業(yè)報(bào)名時(shí)間：2007年2月13日-2007年2月17日(公休假除外)，每天上午9：30-11：30，下午14：30-17：00（北京時(shí)間）。 領(lǐng)取資格預(yù)審招標(biāo)文件時(shí)間： 2007年2月17日(公休假除外)，每天上午9：30-11：30，下午14：30-17：00（北京時(shí)間）。招標(biāo)資格預(yù)審文件售價(jià)：100元/套，售后不退。
招標(biāo)代理單位：河北省成套招標(biāo)有限公司
地址：***
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傳真：***
招標(biāo)代理：河北省成套招標(biāo)有限公司
業(yè)主單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)第十三研究所
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